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含浸机

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[产品参数,参数]

  01应用领域

  印刷电路板、多层板基板、PCB基材

 

  02产品特点

  1.功能介绍

  基材之含浸处理分为三个阶段,预湿装置,含浸 装置及计量装置,预湿装置以一支预湿辊筒先以环氧树脂,预先湿润基材表面,基材经过预湿涂布后,再将基材含浸于树脂盘内,含浸饱和后再进行计量,以两支计量辊筒将多余的树脂刮除,完成整个含浸处理程序。两支计量辊筒以主从式间隙调整系统调整两辊筒间隙,而调整含浸基材的含浸树脂厚度,以利操作。另一支计量辊筒可以气压缸打开,以利基材穿过,接布头通过间隙时可将气压阀泄压,以供接布头通过间隙后,再加压计量,计量辊筒以马达经由皮带传动。计量辊筒计量完毕后,以刮刀将计量辊上之残余树脂刮下,经收集盘收集后,转入调粘槽继续使用,含浸槽的输胶管路,经特别设计,以减少扰流及气泡现象。在含浸槽中,所有的导辊筒,均接触基材的同一面,以确保含浸效果

  2.设备组成

  01预浸机组成

  1.刮胶片采用不锈钢片,可左右移动。

  2.可单面涂胶、双面浸胶,可正反转,可独立调整;预浸有三种穿布方式

  3.链条升降机构并可以将胶槽移出清洗。

  4.浸渍部分带有链条升降系统、

  02主浸机组成

  1.由浸胶、挤胶(计量)、刮胶三部分组成。

  2.计量辊采用高亮镜面辊,计量辊φ240mm;并配进口精密轴承组,主 动式挤胶,可正,反转动独立调整。

  3.计量辊间隙调整采用电机驱动,左右可联动或单动,并可显示计量辊之间两端的间隙。

  4. SUS304板夹层槽体设计,槽体可通热水,底部多点进胶。

  5.胶槽与机架为可拆分式,链条升降以利槽体移出清洗。

  6.胶槽胶液循环配管+回胶抽料泵组+袋式过滤桶

 

  03.技术参数

  1.适用基材:玻璃纤维布1017、1027、1037、1061080、2116、7628

  2.基材张力30到50kg

  3.张力控制后波动<±4N

  4.预浸辊筒机动力2马力

  5.计量辊筒机动力3马力

  6.计量辊筒表面镀层厚度不低于0.2mm,表面硬度大于HV700,表面粗糙度不低于Ra0.1,动平衡精度等级不低于G2.5级

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